华为为什么不买光刻机
华为不买光刻机是因为量子芯片则可以通过量子之间的碰撞从而实现新的突破，不再需要光刻机也能完成，如今华为在“堆叠芯片技术”上已经取得了一些成绩，华为可以利用1+1＞2的方式来生产出拥有市场竞争力的产品，而中芯国际也已经通过3D堆叠技术实现了高性能芯片的生产。另外，华为还一直在不断研发量子芯片，可以不用光刻机“造芯”，在量子芯片领域，一直都不被外媒所看好，但华为很早就已经进入了量子芯片领域研发；毕竟现在的半导体芯片的发展都是需要遵守摩尔定律的，当发展到1nm极限以后，就无法再向下突破了，而量子芯片则可以通过量子之间的碰撞从而实现新的突破光刻机是干什么用的：光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机，同时用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板。
界读丨华为大动作！入股中科飞测，将在微电子领域下功夫
欧界报道：
华为这段时间被美国打击，已经成为人尽皆知的事实，但是华为并没有因此而放弃，华为一直都在不断的 探索 中寻求出路。
根据行业的最新消息，现在华为旗下的 科技 投资公司已经入股了深圳中科飞测，不过并没有公开持股比例。
作为一家成立于2014年的 科技 公司，中科飞测和中科院有着密切的关系，中科飞测和微电子研究所的合作非常的深入。其检测技术在行业都处于国际前沿地位，检测设备更是显现国产化。华为与其合作也是不无道理，毕竟华为现在对于这种技术企业的需求还是非常高的。
中科飞测还获得了国内多家顶尖先进封装厂商的设备验收及批量订单，填补了国内集成电路先进封装检测设备在高端市场的空白。
值得注意的是，在前段时间的华为全联接大会上面，华为董事长就接受了媒体采访，并声称现在华为正在将自己的核心放在联接和计算上面，并且加强和行业的合作，争取自己能够尽快的摆脱美国的技术限制所带来的干扰。
华为在芯片上面受制于人的最主要原因就是量产技术的不足，尤其是在光刻机上面，华为乃至国内整个芯片行业都是稀缺的，而华为和中科的合作，恰恰是为了以后制造芯片做准备。现在行业不少的消息都在验证着，华为和中科合作将会打开新的研发模式，为以后华为的技术攻坚打下坚实的基础。
就目前来看，华为的芯片研发能力其实并不弱，美国对华为压力最大的地方就是封锁了台积电和华为的量产合作，也就是说，只要另外一个企业能够继续为华为生产芯片，那么美国进行对华为的影响基本上就可以忽略不计。现在中科所做的方向就是华为最稀缺的，其检测设备、封装设备技术都是量产芯片所需要的。
虽然说现在国内的芯片量产所需要的技术还不成熟，光刻机的技术更是处于初级阶段，但是相信，只要华为和中科飞测能够一同在技术攻坚，实现学企合作，那么成熟的光刻机技术甚至量产芯片都将会成为可能。
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华为拥有光刻机吗？
华为拥有光刻机吗？虽然提到光刻机必然需要提到ASML这家荷兰公司，但光刻机并不是ASML自己完全独立研发出来的。虽然ASML是唯一一家能够提供EUV光刻机的设备商，但这并不全是ASML自己的功劳。一台光刻机其内部零件数量多达10万个、4万个螺栓、3000根电线、2公里短软管等等，整台机器重量高达180吨。其中光源技术是美国的、光学设备是日本的、轴承是瑞典的、阀件是法国的、机械工艺和蔡司镜头是德国的。因此实际上光刻机是集中了全球力量和智慧的产物，想要超越并不只是单单超越ASML一家公司，而是一整条完整的产业链。我们有光刻机，但不够好上海微电子国产光刻机目前我们最先进的光刻机是来自上海微电子的193nm ArF准分子激光的干式和浸没式DUV光刻机，已经验证了可行性但是量产时间一拖再拖，预计下线时间已经从2021年延长至2022年。虽然同样使用了ArF（深紫外光源），但其整体技术指标距离ASML的第四代DUV光刻机还有不小差距，整体实力只相当于ASML 第三代光刻机TWINSCAN AT:1150i的水平，我们落后的差距大约是二十年。02专项所带来的技术突破02专项发布会很长一段时间们确实没有重视光刻机的发展，例如上海微电子十年期间研发费用只有6亿，平均到一年之中仅仅6000万，实际上经费十分有限。但国家也已经意识到了光刻机发展的重要性，并推出了《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目（02专项），在参与的部门中，清华大学和北京华卓精科负责双工件台系统并且已经取得突破，让我们成为全球第二个掌握该项技术的国家（仅次于ASML的Twinscan技术）；浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室和浙江启尔机电负责沉浸式光刻机的浸液系统，这让我们成为全球第三个掌握该项技术的国家（仅次于ASML、Nikon）；其余还有中科院光电研究院负责的准分子激光光源（仅次于美国Cymer和日本Gigaphoton）、中科院长春光机所负责的物镜系统（德国卡尔蔡司是领导者）、中科院上海光机所负责的照明系统（德国卡尔蔡司是领导者）、负责先进制程的中芯国际……可以看到我们正在把光刻机的10万个零件拆分成一个一个微小的部分，然后交由大量的机构来协作完成，从而打造出一条完整的产业链，以一己之力打造光刻机并非天方夜谭。但在所有子系统取得突破之后，我们还需要一个领头羊企业来像ASML一样将所有器件组合在一起，那么谁能完成这个任务？时代选择了华为时代选择了华为是小米？是联想？是中兴？只能是华为！凭借高达1418亿的研发投入和国内最高的芯片自产化水平，这项任务有且只有华为能够完成，而在华为的统合之下，长达半个多世纪的半导体难题也有望迎来破解。机会曾经公平地摆在所有企业面前，但是只有华为有能力抓住这个机会走向卓越。ASML在EUV光刻机上的累计研发投入不过60亿欧元（折合470亿人民币），这相对于我们每年高达2万亿的半导体市场来说实在是如沧海一粟般渺小。很长一段时间以来我们并不是不能向这个方向投入，只是我们有更多的事情需要去做。随着工业化的逐步完成，各种家电数码产品走入了千家万户，在人民生活水平和基础设施已经完善的前提，下一步必然会向高科技领域进军，而芯片和光刻机无疑是一个很好的方向。在这一场新的科技浪潮里，必然还会有更多如华为一样的公司崛起，它们将携手并进为中华民族的科技复兴贡献力量，而我们则有幸将成为这场盛宴的见证者。
