无氰电镀的电镀制品
塑料电镀塑料制品经过电镀金属层后，具有质量轻、能导电、外表美观的特点。因此塑料电镀工艺已广泛应用于电子、光学仪器、机床按钮和轻工产品等各方面。对塑料进行电镀，首先应考虑塑料是非导体，不能直接进行电镀。在电镀前应对塑料表面进行预处理，除去塑料表面的油和杂质以保持洁净，再沉积一层导电的金属膜，将它作为阴极，即可进行电镀。采用塑料电镀，不仅可以代替金属铜、铝来使用，还能减少加工工序，降低生产成本。无氰碱性光亮镀铜能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。经济效益：．总体成本降30%以上．低开缸和操作成本．减省废水处理成本．减省传统光亮酸铜工艺优越的产品功能：．镀层均匀、致密、柔软、光亮，与基体有良好的结合力；超强深镀和高覆盖能力，走位优于氰化镀铜工艺，无金属置换反应．沉积速度：挂镀：镀速2-3微米1分钟；滚镀：镀速8微米25分钟；滚挂镀均可．铜离子为一价铜，不是二价铜．镀液寿命长和适用于大量生产．直流电源(每平方分米约电流0.2 - 2A)．碱性工作液(pH 7 - 9)．只需经稀酸中和及活化后，便可在NCBC990的镀层上继续镀上其他镀层，例如：碱镍丶光亮镍、银等．环保型产品，不含有剧毒的氰化物，操作安全，亦能减省废水处理成本．可抵受高温热处理而不离层，废品率低．有良好电磁遮敞效应．现有氰化镀铜设备可清洗干净后直接配制本工艺使用，无需做设备的再投入．镀液维护管理方法为常规的滴定分析及赫氏槽打片；镀液稳定性及镀层质量均优于焦磷酸铜电镀工艺．达RoHS标准
无氰电镀的简介
为了使电镀层光滑牢固，工业生产上电镀液的配方往往很复杂。以前常用氰化物作络合剂来配制电镀液。但由于CN-有剧毒，对电镀工人的健康损害很大，同时，排放含CN-的污水、废气也严重污染环境。因此，现在电镀主要使用无氰电镀。无氰电镀是不含CN-的电镀液电镀。下面是两种无氰电镀液的配方：组 分 配方Ⅰ浓度（g / L） 配方Ⅱ浓度（g / L） 基本作用氯化锌 18～20 40～60 提供电沉积所需的Zn2+氧化锌 18～20氯化铵 220～270 200～240 导电盐等氨三乙酸 40～50 15～25 络合剂，改善镀层质量醋酸钠 100～200 缓冲剂，稳定镀层酸度聚乙二醇 1～1.5 2～3 增光剂，提高镀层的光亮性硫脲 1～2 1.5～2洗涤剂 0.2～0.4 少量 润湿剂，增强结合力
电镀银工艺氰化镀银与无氰的抗氧化性能比较
亲，很高兴为你解答电镀银工艺氰化镀银与无氰的抗氧化性能比较如下：无氰电铸专利技术,以亚硫酸金盐替代普通硬金产品采用氰化金钾等剧毒电铸液,全生产过程及产品中不含氰化物及铅、汞、镉、六价铬、镍、砷、铊、钴等有害元素。电镀银工艺氰化镀银层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理【摘要】
电镀银工艺氰化镀银与无氰的抗氧化性能比较【提问】
亲，很高兴为你解答电镀银工艺氰化镀银与无氰的抗氧化性能比较如下：无氰电铸专利技术,以亚硫酸金盐替代普通硬金产品采用氰化金钾等剧毒电铸液,全生产过程及产品中不含氰化物及铅、汞、镉、六价铬、镍、砷、铊、钴等有害元素。电镀银工艺氰化镀银层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理【回答】
两者之间哪个抗氧化性效果好【提问】
无氰的抗氧化【回答】
镀银的最好工艺方法
您好，镀银的最好工艺方法是冲击镀银哦，冲击镀银工艺周期短，生产效率大大提高，电镀简单易操作；减少操作程序，节省原料，电镀用的电解质仅AgCN和KCN两种，成品光亮耐磨、抗腐蚀与抗变色能力都较强。所镀成品达到装饰性要求，同时可应用于大规模生产。本法应用于装饰品、首饰的电镀，具有较强的实用性。【摘要】
镀银的最好工艺方法【提问】
您好，很高兴为您解答！您的问题我已经看到了，正在为您整理答案，麻烦您耐心稍等一会儿哦~【回答】
您好，镀银的最好工艺方法是冲击镀银哦，冲击镀银工艺周期短，生产效率大大提高，电镀简单易操作；减少操作程序，节省原料，电镀用的电解质仅AgCN和KCN两种，成品光亮耐磨、抗腐蚀与抗变色能力都较强。所镀成品达到装饰性要求，同时可应用于大规模生产。本法应用于装饰品、首饰的电镀，具有较强的实用性。【回答】
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银离子工艺是不是镀银工艺？
银离子工艺和镀银工艺不完全相同。
镀银工艺指的是用电化学或化学方法将银金属沉积在物体表面形成一层镀层的工艺，常见于制作银饰、镜子等领域。
而银离子工艺是利用高能离子束轰击含有银离子或银化合物的材料表面，使银离子或银化合物在物体表面形成一层薄膜，常见于制备导电材料、光学薄膜等领域。
虽然两种工艺都与银有关，但实际应用场景和工艺流程并不相同，因此不能简单地将它们混淆。
