金刚石悬浮抛光液

时间:2024-07-01 07:50:33编辑:花茶君

抛光液是用什么材料做的

抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂,具有良好的去油污,防锈,清洗和增光性能,并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、无毒,对环境无污染等作用,光液使用方法:包括棘轮扳手、开口扳手,批咀、套筒扳手,六角扳手,螺丝刀等,铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后,再使用抛光剂配合振动研磨光饰机,滚桶式研磨光式机进行抛光;1抛光剂投放量为(根据不同产品的大小,光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置),2:抛光时间:根据产品的状态来定。3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。
抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类:金刚石抛光液(多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液)、氧化硅抛光液(即CMP抛光液)、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。

多晶金刚石抛光液
多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。

主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

氧化硅抛光液
氧化硅抛光液(CMP抛光液)是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。
广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。

氧化铈抛光液
氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液,该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。
适用于高精密光学仪器,光学镜头,微晶玻璃基板,晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。

氧化铝和碳化硅抛光液
是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液,主要成分是微米或亚微米级的磨料。
主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。


金相磨抛机和平面研磨机的区别

您好亲,很高兴为您解答[微笑]。金相磨抛机和平面研磨机的区别1.平面抛光机是通过发动机带动磨盘转动,并和在磨盘上自转的工件产生摩擦,运用摩擦产生切削力,将工件表面凹凸不平的地方磨平,来达到抛光目的。平面抛光机适用于金属平面(及非金属材料)的研磨抛光及电镀前的表面处理。可装砂轮、麻轮、布轮、风轮、尼龙轮、纤维轮、千叶轮及砂带轮等抛轮;可出砂光或镜光,也可以拉丝出纹。用途也非常广泛,可以适用于不同行业和不同材质的平面抛光,主要是将各种材质的工件进行表面精抛,使其达到一定的平面度,平行度和光洁度,以及更加美观。 2.平面研磨机为精密研磨抛光设备,被磨、抛材料放于平整的研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,修正轮带动工件自转,重力加压或其它方式对工件施压,工件与研磨盘作相对运转磨擦,来达到研磨抛光目的。平面研磨机利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有平面,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面。其主要用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。 希望我的回答对您有所帮助。【摘要】
金相磨抛机和平面研磨机的区别【提问】
您好亲,很高兴为您解答[微笑]。金相磨抛机和平面研磨机的区别1.平面抛光机是通过发动机带动磨盘转动,并和在磨盘上自转的工件产生摩擦,运用摩擦产生切削力,将工件表面凹凸不平的地方磨平,来达到抛光目的。平面抛光机适用于金属平面(及非金属材料)的研磨抛光及电镀前的表面处理。可装砂轮、麻轮、布轮、风轮、尼龙轮、纤维轮、千叶轮及砂带轮等抛轮;可出砂光或镜光,也可以拉丝出纹。用途也非常广泛,可以适用于不同行业和不同材质的平面抛光,主要是将各种材质的工件进行表面精抛,使其达到一定的平面度,平行度和光洁度,以及更加美观。 2.平面研磨机为精密研磨抛光设备,被磨、抛材料放于平整的研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,修正轮带动工件自转,重力加压或其它方式对工件施压,工件与研磨盘作相对运转磨擦,来达到研磨抛光目的。平面研磨机利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有平面,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面。其主要用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。 希望我的回答对您有所帮助。【回答】


抛光液的分类

抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类:金刚石抛光液(多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液)、氧化硅抛光液(即CMP抛光液)、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。 多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。 氧化硅抛光液(CMP抛光液)是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。 氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液,该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。适用于高精密光学仪器,光学镜头,微晶玻璃基板,晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。 是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液,主要成分是微米或亚微米级的磨料。主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

金相研磨机怎么提高表面光亮度

你用的是砂盘还是砂纸?我以前用的是砂纸进行磨样磨样时记着每次用一种型号的砂纸,磨样时的方向要不变,一直向着一个方向我先用150目的砂纸,沿着一个方向进行磨样,直到试样的划痕全部向着一个方向时停止然后用400目的砂纸,沿着与划痕垂直的方向进行研磨,直到试样全部的划痕向着这个方向为止再用800目的砂纸,沿着与400目砂纸研磨时的划痕方向垂直的方向进行研磨,直到试样全部的划痕向着这个方向为止再用1200目的砂纸,沿着与800目砂纸研磨时的划痕方向垂直的方向进行研磨,直到试样全部的划痕向着这个方向为止再用1500目的砂纸,沿着与1200目砂纸研磨时的划痕方向垂直的方向进行研磨,直到试样全部的划痕向着这个方向为止这时试样表面的划痕已经很细了,但是这时要想让表面光滑,那就要进行抛光,有专门的抛光布。这个过程要想让抛光快些,就要用抛光膏。这样你出来的试样表面就会有很大的光亮度 但是提醒下,当抛光结束后,要用清水对表面进行清洗,把表面的赃物洗掉。为了保证它的表面光滑,洗完最好再用酒精清洗下,因为表面很容易氧化,酒精可以阻止试样表面进行氧化。 砂盘也是同样的道理

金刚石喷雾抛光剂

金刚石喷雾抛光剂,在金相行业有时被成为金刚石抛光剂,金相抛光剂。金刚石喷雾抛光剂适合手动和半自动抛光,使用起来是非常方便的,是由金刚石微粉组成的。根据研磨的精细的程度,金刚石的粒度有大有小。粒度一般都是用微米来表示,粒度约小,越适合精抛,粒度约大,越适合粗抛,常用的金刚石粒度有0.5UM, 1UM,1.5UM,2.5UM,3.5UM,5UM ,7UM ,10UM ,14UM, 20UM, 28UM等 。另外,金刚石喷雾抛光剂配合金相抛光润滑冷却液使用,可以使样品的抛光效果则更加完美。除此此外,金刚石悬浮液,金刚石抛光膏都是用于研磨的,跟金刚石抛光剂都可以起到同样的抛光效果的。
 一种水基纳米金刚石抛光液及其制造方法,主要成分包括:纳米金刚石、改性剂、分散剂与/或超分散剂、pH值调节剂、润湿调节剂、具有化学作用的添加剂及去离子水。其制造方法主要包括:1.通过机械化学改性,将纳米金刚石的团聚体分散成平均粒度为20~100nm的小聚集体,2.除去悬浮液中的粗颗粒和其它杂质;3.添加调节工件与抛光液润湿特性的调节剂(润湿剂)、分散稳定剂、pH值调节剂、具有化学作用的添加剂及去离子水,超声或/和搅拌分散。
该发明可用于各类光电子晶体、计算机硬盘基片、光学元器件及铜连接的半导体集成电路等的超精密抛光,将产品的表面粗糙度减小至亚纳米级。


金刚石喷雾抛光剂粗,细磨的具体步骤

金刚石喷雾研磨剂是在自动抛光机上使用,用前先把金刚石研磨剂摇匀,然后将粗粒度的研磨剂喷到抛光盘的抛光布上,开始粗磨抛光;粗磨的工序做完后,将工件清洗,换一张抛光布,再将细粒度的研磨剂喷到抛光布上,进行精抛,达到要求的表面粗糙度即可。
一般就是由粗到细,做到粗的不要掺杂到细粒度中就好。
推荐用武汉泰格斯科技发展有限公司的广遇牌喷雾研磨剂,有油性和通用性两种,很好用。


金相抛光技巧

某铸铝经科学抛光后得到真实形貌现代金相抛光的最终目的不是仅仅去除划痕,而是去除样品被测面的变形层。要达到这样的抛光目的,有几点供参考:选择工具:根据被测样品材质的软硬、韧脆等性能,选用合适的研磨抛光介质。如软硬结合的复杂材料尽量用较硬的、无弹性的研磨抛光介质,这样不易形成浮凸。确定流程:根据样品被测面初始粗糙度与损伤程度,确定第一步选用研磨抛光介质的粒径大小。如刚经过精密切割的样品,通常从P600开始研磨即可。确定参数:根据材料性能选用研磨抛光时的转速、力值与时间,如较硬的材料可用较大的转速和力值,可提高磨削效率;较软的材料应该用适当小的力值,避免嵌入等。注意细节:每一步研磨或抛光结束后,要清洗样品和夹具(自动研磨抛光时用的样品夹)后再进行下一步,对于本身有孔洞或有因镶嵌产生的裂缝这样的样品,还应该经过超声清洗;所有的工具(砂纸或抛光布等)应该无接触存储、避免交叉污染。

金相抛光是什么意思

问题一:金相显微镜,金相抛光,金相技术,为什么叫金相?金相啥意思? 我卖金相显微镜的,我简单的说一下我的理解,金相,“金”指的是金属或者是合金材料,“相”应该就是指外观。所以金相的意思应该就是说金属或者是合金材料的外观形态。但并不是我们肉眼所看到的样子,应该是通过显微镜所看到的微观状态。一般来讲,金相显微镜的物镜有2.5 5 10 20 40 50 100 150 等倍率的镜头,目镜一般配置是10X,当然也有其它倍率的。根据物镜的观察方法及工作距离,又可分为明场,暗场,普通工作距离,长工作距离,超长工作距离等。我现在能想到的就这么多了。有问题你在追问吧

问题二:金相抛光三种方法的区别 金相试样研磨之后需要进行抛光,以将试样上研磨过程产生的磨痕及变形层去掉,使其成为光滑镜面。目前抛光试样的方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光以及复合抛光等。最常用的抛光方式为机械抛光。下面简单为大家介绍机械抛光、电解抛光、化学抛光各自的特点。
一、机械抛光:在专门的抛光机上进行抛光。机械抛光主要分为两个步骤:粗抛和精抛。
粗抛:目的是除去磨光的变形层。
以往粗抛常用的磨料是粒度为10-20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3,加水配成悬浮液使用。目前,人造金刚石磨料已逐渐取代了氧化铝等磨料,因其具有以下优点:
1)与氧化铝等相比,粒度小得多的金刚石磨粒,抛光速率要大得多,例如4~8μm金刚石磨粒的抛光速率与10~20μm氧化铝或碳化硅的抛光速率相近;
2)表面变形层较浅;
3)抛光质量最好。
精抛:又称终抛,目的是除去粗抛产生的变形层,使抛光损伤减少到最低。
常用的精抛磨料为MgO及γ-Al2O3,其中MgO的抛光效果最好,但抛光效率低,且不易掌握;γ-Al2O3的抛光速率高,且易于掌握。
二、电解抛光:利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光亮的抛光方法。电解抛光用不锈钢作为阴极,被抛光的试样作为阳极,容器中盛放电解液,当接通电流后,试样的金属离子在溶液中发生溶解,在一定电解的条件下,试样表面微凸部分的溶解比凹陷处来得快,从而逐渐使试样表面有粗糙变平坦光亮。
优缺点:
1:与机械抛光相比,电解抛光纯系电化学的溶解过程,没有机械力的作用,不引起金属的表面变形。
2:对于硬度低的单相合金以及一般机械抛光难于做到的铝合金、镁合金、铜合金、钛合金、不锈钢等宜采用此法。
3:电解抛光对试样磨光程度要求低(一般用800号水砂纸磨平即可),速度快,效率高。
4:电解抛光对于材料化学成分的不均匀性,显微偏析特别敏感,非金属夹杂物处会被剧烈地腐蚀,因此不适用于偏析严重的金属材料及作夹杂物检验的金相试样。
注意事项:电解抛光必须选择合适的电压,控制好电流密度,过低和过高电压都不能达到正常抛光的目的。
三、化学抛光:利用化学溶解作用得到光滑的抛光表面。将试样浸在化学抛光液中,进行适当的搅动或用棉花擦试,一段时间之后即可得到光亮的表面。化学抛光兼有化学腐蚀的作用,能显示金相组织,抛光后可直接在显微镜下观察。
化学抛光操作简单,成本低廉,不需要特别的仪器设备,对原来试样表面的光洁度要求也不高。

问题三:金相试样抛光时需要注意哪些问题 建议你用更精细的磨抛液或者换个抛光布试试,我做金相的,需要耗材的随时..联..系..我..

问题四:如何使不锈钢金相抛光时没有划痕 金丝绒抛光布固然好,用它来抛不锈钢很合适。但是在实际试验中,没有人特意去选择什么抛光布的,只要能抛出没有划痕的抛光布都可以的。我们试验中用得是短绒的。抛光要想抛到没有划痕关键还是在前期在砂纸上磨的时候下功夫,从小号砂纸开始,一步步地磨到2000的砂纸,在上抛光布之前要保证金相试样上没有粗大的划痕,并且划痕都是沿着一个方向的。这样加上抛光膏在抛光布上磨就很容易磨到合格的样品了。其实很多时候我们在抛光布上无论怎么磨都有划痕不是抛光布的问题,而是你前期在砂纸上就没磨好!

问题五:金相抛光布的 作用? 10分 抛光是金相试样磨制的最后一道工序,其目的是消除试样细磨时在磨面上留下的外形越尖锐,其磨削作用越强;反之,颗粒呈圆形,只能在抛光布与磨面间滚动

问题六:金相抛光机的金相试样 要进行金相分析,就必须制备能用于微观观察检验的样品―金相试样。通常,金相试样制备要经过以下几个步骤:取样、镶嵌、磨光(粗磨和细磨)和抛光。每项操作都必须严格细心因为任何阶段的失误都可能影响以后的步骤,在极端的情况下,不正确的制作可能造成假组织,从而得出错误的结论川。金相试样的制备是通过切割机、镶嵌机、磨/抛光机来完成的,金相试样的最终质量是由抛光工序决定的,抛光是金相制样过程中至关重要的一环。抛光是将试样上磨制产生的磨痕及变形层去掉,使其成为光滑镜面的最后工序。抛光试样的方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光以及复合抛光等。机械抛光是现阶段应用最为广泛的抛光方法,其正确的工艺和操作方法是在保证获得优质的试样和其他条件(如边缘保留及石墨和夹杂物保留等)的情况下具有最高的抛光速率选择可靠性高的金相试样抛光机,可以提高制样效率和质量,减少试样废品率,从而降低成本,提高经济效益,获得样品质量的高度一致性。


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